SMT工藝中元件封裝形式有哪些?

20世紀(jì)80年代，計算機(jī)、通訊設(shè)備、家用電器開始向便攜式、高性能方向發(fā)展；集成電路技術(shù)迅速進(jìn)步，大規(guī)模集成電路(LSI)I／O引腳數(shù)已經(jīng)越來越多，高達(dá)到幾百個，與之相適應(yīng)的，為了縮小PCB板的體積進(jìn)而縮小各種系統(tǒng)及電器的體積，解決高密度封裝技術(shù)及所需高密度引線框架的開發(fā)，滿足電子整機(jī)小型化，要求集成電路封裝在更小的單位面積里引出更多的器件引腳和信號，向輕、薄、短、小方向發(fā)展。那些通孔插裝式安裝器件已無法滿足對集成電路封裝嚴(yán)格要求的需要。代之而起的是表面貼裝技術(shù)。
表面貼裝技術(shù)是當(dāng)時流行和熱門的印制電路板上元件貼裝技術(shù)，它改變了傳統(tǒng)的PTH插裝形式。表面貼裝技術(shù)由于是無引線的安裝，減小了雜散電容和不需要的電感，對高頻應(yīng)用很有利。它不需要每條引線有一個安裝通孔，從而減少了所需的基板層數(shù)。而且簡化了組裝工序，便于元器件的自動供給和自動安裝，能達(dá)到更高的密度，縮短了印制板上互連線，更有利于電子產(chǎn)品實現(xiàn)輕、薄、短、小化。此外，使用貼片機(jī)貼裝技術(shù)可使重量和體積明顯減小，大型有源器件的尺寸均可按3：1的比例縮小，小型無源元件可按10：1的比例縮小，可使PCB的尺寸縮小70％，安裝成本可隨之降低50％。SMT具有接觸面大、可靠性高、引線短、引線細(xì)、間距小、裝配密度大、電器性能好、體積小、重量輕、適于自動化生產(chǎn)、不需要程序控制、不需要預(yù)先準(zhǔn)備元件、不需要引線插孔、材料和元件成本較低等許多優(yōu)點。不足之處是在封裝密度、I／O數(shù)以及電路頻率方面還難以滿足專用集成電路(ASIC)、微處理器的發(fā)展需要。
SMT工藝中元件封裝形式有哪些?
表面貼裝技術(shù)的封裝形式主要有小外型封裝(SOP)，引線間距為1．27mm、塑料片式載體(PLCC)，引線間距為1．27mm、四邊引線扁平封裝(QFP)等。其后相繼出現(xiàn)了各種改進(jìn)型，如TQFP(薄型QFP)、VQFP(細(xì)引腳間距QFP)、SQFP(縮小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、TapeQFP(載帶QFP)和$OJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小形SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等，最終四邊引線扁平封裝(QFP)成為主流的封裝形式。
小外形封裝SOP(Small Outline Package)，它體積窄小，實際上是雙列直插式的縮小型，通常采用”歐翼”型引線，最佳的封裝引線數(shù)為20條。它便于檢查、引線焊接容易，很適合表面貼裝工藝。據(jù)統(tǒng)計，2000年全球，SOP的IC產(chǎn)量占IC總產(chǎn)量的58．4％，占IC總產(chǎn)量的半壁江山，SOP仍然受到IC用戶的青睞。