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常用貼片機(jī)IC電子元件知識

什么是貼片機(jī)IC電子元件
IC英文全稱Integrated Circuit,中文全稱是集成電路。IC是一種微型電子器件或部件,將一個電路的所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線集合于一個單晶片上所制成的器件。
 
貼片機(jī)IC電子元件的分類
根據(jù)IC的封裝形式可分為:SOJ、PLCC、QFP、BGA等四種形式。
 
1、SOJ封裝IC(雙排內(nèi)側(cè)J形)
貼片機(jī)SOJ IC
SOJ IC(雙排直列),IC的絲印機(jī)具有型號絲印,方向指示缺口,第一腳指示標(biāo)記。
 
2、PLCC(四方J形引腳)
貼片機(jī)PLCC IC
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)特殊引腳芯片封裝,由于封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲,因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。
國際上采用IC腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn):將IC的方向指示缺口朝左邊,靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第N腳,遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為第N+1腳至最后一腳。
 
3、QFP(正四方)
貼片機(jī)QFP IC
QFP是Quad Flat Package的縮寫,含義是“小型方塊平面封裝”。封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。
 
4、BGA(底部球狀形)
貼片機(jī)BGA IC
BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,充分利用IC與PCB接觸面積,大幅的利用IC 的底面和垂直焊接方式,從而解決了引腳的問題。

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