回流焊爐前檢查作業(yè)指導書是SMT生產(chǎn)企業(yè)操作員在貼片工序后須檢查的操作規(guī)范和方法。回流焊爐前檢查作業(yè)指導書具體內(nèi)容如下所述。

一、使用材料

電阻、電容、三極管等。
 

二、工序內(nèi)容

（1）檢查貼片機工序貼片后的PCB板上元件有無偏移、漏件、極性反、多件、少錫、連錫等不良現(xiàn)象并加以修正。

（2）按照規(guī)定將檢查過的PCB板放在指定爐中的網(wǎng)帶上。放置位置不能超出網(wǎng)邊且在網(wǎng)帶傳輸方向上板與板之間要間隔至少一個網(wǎng)格的距離，盡量將板中元件密集處放到網(wǎng)帶中間。過爐前必須水平手持PCB板。

（3）每2小時做好樣板核對工作并做好核對記錄。

（4）取放板時要輕拿輕放，切勿蹭掉板邊的元件。

（5）當發(fā)現(xiàn)有連續(xù)性的不良現(xiàn)象時，應及時通知報告技術(shù)人員加以控制，以便將不良現(xiàn)象徹底解決。
 

三、使用設備工具

鑷子、靜電環(huán)、靜電手套。
 

四、注意事項

（1）取板要輕拿輕放，不可蹭掉PCB板上的元件。

（2）尤其須注意板上有極性的元件。

 

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