BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。BGA貼片機是貼裝BGA芯片的貼片機，目前很多貼片機品牌的多功能貼片機都能夠貼裝BGA，但BGA貼片機哪個品牌好用呢？

AUTOTRONIK多功能貼片機BA385V在貼裝靈活度非常出色，可貼裝01005、0201、SOIC、PLCC、µBGA、CSP及QFP、I/C腳距可達0.3mm等元器件，貼裝速度可達到10000CPH，是多功能貼片機中最實力最好用的貼片機。

AUTOTRONIK BA385V BGA貼片機的特點：
1. 結構簡潔，性能穩(wěn)定，可靠性高，操作簡單，易于維護；
2. 高精密度，靈活性強；
3. 價格低，高性價比；
4. 可貼裝01005、0201、SOIC、PLCC、µBGA、CSP及QFP、I/C腳距可達0.3mm；
5. 中文可視化圖形操作界面，容易使用；
6. 工作環(huán)境要求低，無須空調車間或專用廠房。

AUTOTRONIK BA385V BGA貼片機的技術參數(shù)：
貼裝頭數(shù)量：BA385V1（1個）、BA385V2（2個）、BA385V3（3個）
最快貼裝速度：BA385V1（4000CPH）、BA385V2（8000CPH）、BA385V3（10000CPH）
送料器數(shù)量（8mm）：128個
IC盤數(shù)量：BA385V1/BA385V2（2個）、BA385V3（1個）
元件拾放感應：視覺
元件尺寸：飛行對中（Min. 0.6mm×0.3mm，Max.16mm×14mm），視覺對中（Min. 0.4mm×0.2mm，Max. 150mm×100mm）
分辨度：X/Y臂 0.005mm伺服馬達，Z軸 0.02mm伺服馬達
旋轉分辨率：0至360°（0.045°/步）伺服馬達
準確度：±0.04mm，±0.03mm（選用直線電子尺）
X-Y重復精度：±0.01mm
最大PCB尺寸：不使用傳送帶435mm×430mm，使用傳送帶435mm×460mm
重量：665KG
氣源壓力：75 psi（5.5 bar），400 L/min
尺寸：1270mm（L）×990mm（W）×1370mm（H）

了解更多關于Autotronik BA385V多功能貼片機特色和技術參數(shù)，請查閱http://m.sxhualu.cn/cpzs/tpj/5.html。

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