在了解SMT是什么之前，這裡要先說(shuō)明一下SMT和SMD的區(qū)別，因?yàn)橛袝r(shí)候會(huì)聽(tīng)到有人說(shuō)SMT，有時(shí)候又會(huì)聽(tīng)到有人講SMD，這兩個(gè)說(shuō)法有時(shí)候的確可以混用，但基本上還是有些差別的。

SMD是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD）并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。

SMT是Surface Mount Technology的縮寫(xiě)，意為：表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為：SMD器件(或稱(chēng)SMC、片式器件)。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。

現(xiàn)在SMT技術(shù)主要是通過(guò)設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)，稱(chēng)之為SMT設(shè)備，主要有上板機(jī)、錫膏印刷機(jī)、全自動(dòng)貼片機(jī)、回流焊爐，以及各種輔助工具設(shè)備。

最簡(jiǎn)單通俗說(shuō)SMT和SMD有什么區(qū)別？

SMD: Surface Mount Device，表面貼裝器件。表示零件，泛指那些可以使用SMT制程或技術(shù)的電子零件。

SMT: Surface Mount Technology，表面組裝技術(shù)。是一種技術(shù)，一種將電子零件焊接于電路板表面的技術(shù)。

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