技能立異促進SMT設備更新
IDC最新發(fā)布的陳述顯現，智能手機和平板電腦已成為近兩年來推進全球電子職業(yè)添加的首要動力，據預測，2013 年全球智能手機的全體出貨量將初次超越功用型手機，到達9.186億臺以上，其間，中國智能手機的出貨量估計約為3.12億臺，持續(xù)占有智能手機第一大出產國的方位，約占全球商場份額的32.8%。
在當前越來越多智能手機和平板電腦的出產過程中，跟著科技的疾速開展，以及消耗巿場對智能手機和平板電腦商品趨向多功用、輕盈化和高可靠性的需求，令到許多電子制作廠商都在想盡辦法把印刷電路板(PCB)描繪得更細巧和輕浮。其首要特征是，PCB開端呈現Step板(也稱為3D板或Embedded板);一起，為了在一樣空間內完成更多的功用，元器件也變得更小型化，0201元件被大范圍運用，01005元件正被導入干流使用;此外，更多的倒裝芯片(Flip-Chip)也在模組中得到了運用。
這些PCB出產技能和制作技能上的改造，對SMT制作的各個出產環(huán)節(jié)都提出了更高的需求。對此，OK International亞洲區(qū)業(yè)務經理Vincent Goh表明道，那些肉眼很難看出來的超細小貼片元件，以及異型金屬屏蔽蓋和連接器的大批量出產貼裝技能，關于出產設備的嚴苛需求包含：有必要要能到達高速貼裝、精準、不甩件、疾速替換出產商品和近乎零錯誤率。關于加工制作商而言，進步產能和下降缺點率即是贏利，廠商在收購設備時，應根據每臺設備的單個功用和優(yōu)勢，綜組成一條契合本身出產需求的SMT出產線，以取得最佳的全體投資收益(ROI)。
確保PCB外表貼裝質量
“關于Step板(3D板)的出產制作，首要應戰(zhàn)在于錫膏印刷技能，這是因為PCB不再是平面，故而怎么確保高度不一樣的印刷錫膏點的質量將是一個難點，”ASM領先安裝體系有限公司商品商場司理朱杰進一步剖析道，“其次是貼片技能，因為PCB高低不平，也造成了貼片高度會有所改變，進而簡單發(fā)生元件被壓碎或偏位等質量疑問。別的，倒裝芯片也添加了SMT貼片的流程，需求特別的wafer供給體系，進而影響到取料和貼片環(huán)節(jié)。”
在錫膏印刷技能方面，為了戰(zhàn)勝微型封裝以及更高元件密度基板描繪的艱難，當前的一個趨勢是，焊膏噴印技能正逐漸替代傳統(tǒng)的鋼網印刷技能�？偛孔淙鸬涞腗icronic Mydata公司在焊膏噴印技能的開發(fā)上走在了職業(yè)的前列，選用該公司的焊膏噴印技能，每個焊點的焊膏用量和形狀都能夠進行獨自設置，優(yōu)化了焊點質量，一起還可消除QFN無引腳元件浮高虛焊的疑問，在處置很多元件層疊封裝(PoP)的制作技能上，既可進步良品率，也可確保雜亂PCB貼裝出產的高效率。
Mydata關聯負責人表明，就當前的狀況來說，盡管鋼網印刷技能還有必定的商場空間，但關于某些特別使用(如QFN封裝、通孔回流焊、PoP封裝、柔性基板等)，這一技能卻在焊膏涂覆技能上碰到了處置瓶頸。尤其是在消耗類電子職業(yè)中，當前三大趨勢正在活躍推進無模板焊膏噴印技能向前開展：一是需求更快的呼應時刻;二是需求完滿的焊點質量，力求完成零返修;三是小型化和移動電子設備日益雜亂的電路板描繪。據悉，從2009年Mydata在上海建立邁德特外表貼裝技能(上海)有限公司起，該公司一向保持著在中國大陸全體成績的高速添加，上一年年末，Mydata在深圳新增分公司，進一步加強其在華南地區(qū)電子制作業(yè)的投入力度。
而在Step板(3D板)貼片技能上，ASM領先安裝選用貼片壓力操控技能，經過該操控體系可主動感應PCB的凹凸，使用設定的壓力反應值，能夠曉得貼片式元件是不是現已到達PCB的外表;而若是沒有這個體系，元件則很簡單被壓碎或許空拋。在倒裝芯片處置上，ASM領先安裝還可供給專業(yè)的wafer供料體系，經過添加專門描繪的取料貼片頭，使得倒裝芯片能夠精確地倒裝貼裝在PCB上。
在當前越來越多智能手機和平板電腦的出產過程中，跟著科技的疾速開展，以及消耗巿場對智能手機和平板電腦商品趨向多功用、輕盈化和高可靠性的需求，令到許多電子制作廠商都在想盡辦法把印刷電路板(PCB)描繪得更細巧和輕浮。其首要特征是，PCB開端呈現Step板(也稱為3D板或Embedded板);一起，為了在一樣空間內完成更多的功用，元器件也變得更小型化，0201元件被大范圍運用，01005元件正被導入干流使用;此外，更多的倒裝芯片(Flip-Chip)也在模組中得到了運用。
這些PCB出產技能和制作技能上的改造，對SMT制作的各個出產環(huán)節(jié)都提出了更高的需求。對此，OK International亞洲區(qū)業(yè)務經理Vincent Goh表明道，那些肉眼很難看出來的超細小貼片元件，以及異型金屬屏蔽蓋和連接器的大批量出產貼裝技能，關于出產設備的嚴苛需求包含：有必要要能到達高速貼裝、精準、不甩件、疾速替換出產商品和近乎零錯誤率。關于加工制作商而言，進步產能和下降缺點率即是贏利，廠商在收購設備時，應根據每臺設備的單個功用和優(yōu)勢，綜組成一條契合本身出產需求的SMT出產線，以取得最佳的全體投資收益(ROI)。
確保PCB外表貼裝質量
“關于Step板(3D板)的出產制作，首要應戰(zhàn)在于錫膏印刷技能，這是因為PCB不再是平面，故而怎么確保高度不一樣的印刷錫膏點的質量將是一個難點，”ASM領先安裝體系有限公司商品商場司理朱杰進一步剖析道，“其次是貼片技能，因為PCB高低不平，也造成了貼片高度會有所改變，進而簡單發(fā)生元件被壓碎或偏位等質量疑問。別的，倒裝芯片也添加了SMT貼片的流程，需求特別的wafer供給體系，進而影響到取料和貼片環(huán)節(jié)。”
在錫膏印刷技能方面，為了戰(zhàn)勝微型封裝以及更高元件密度基板描繪的艱難，當前的一個趨勢是，焊膏噴印技能正逐漸替代傳統(tǒng)的鋼網印刷技能�？偛孔淙鸬涞腗icronic Mydata公司在焊膏噴印技能的開發(fā)上走在了職業(yè)的前列，選用該公司的焊膏噴印技能，每個焊點的焊膏用量和形狀都能夠進行獨自設置，優(yōu)化了焊點質量，一起還可消除QFN無引腳元件浮高虛焊的疑問，在處置很多元件層疊封裝(PoP)的制作技能上，既可進步良品率，也可確保雜亂PCB貼裝出產的高效率。
Mydata關聯負責人表明，就當前的狀況來說，盡管鋼網印刷技能還有必定的商場空間，但關于某些特別使用(如QFN封裝、通孔回流焊、PoP封裝、柔性基板等)，這一技能卻在焊膏涂覆技能上碰到了處置瓶頸。尤其是在消耗類電子職業(yè)中，當前三大趨勢正在活躍推進無模板焊膏噴印技能向前開展：一是需求更快的呼應時刻;二是需求完滿的焊點質量，力求完成零返修;三是小型化和移動電子設備日益雜亂的電路板描繪。據悉，從2009年Mydata在上海建立邁德特外表貼裝技能(上海)有限公司起，該公司一向保持著在中國大陸全體成績的高速添加，上一年年末，Mydata在深圳新增分公司，進一步加強其在華南地區(qū)電子制作業(yè)的投入力度。
而在Step板(3D板)貼片技能上，ASM領先安裝選用貼片壓力操控技能，經過該操控體系可主動感應PCB的凹凸，使用設定的壓力反應值，能夠曉得貼片式元件是不是現已到達PCB的外表;而若是沒有這個體系，元件則很簡單被壓碎或許空拋。在倒裝芯片處置上，ASM領先安裝還可供給專業(yè)的wafer供料體系，經過添加專門描繪的取料貼片頭，使得倒裝芯片能夠精確地倒裝貼裝在PCB上。
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