SMT焊膏運用和儲存的注意事宜
一、收取焊膏應掛號抵達時刻、失效期、類型，并為每罐焊膏編號。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（2—10）℃。
二、焊膏運用時，應做到先進先出的準則，應提早至少2小時從冰箱中取出，寫下時刻、編號、運用者、運用的商品，并密封置于室溫下，待焊膏到達室溫時翻開瓶蓋。如果在低溫下翻開，簡單吸收水汽，再流焊時簡單產行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等周圍加快它的升溫。
三、焊膏開封前，須運用離心式的攪伴機進行拌和，使焊膏中的各成分均勻，下降焊膏的粘度。焊膏開封后，準則上應在當天內一次用完，超越時刻運用期的焊膏肯定不能運用
四、焊膏置于漏版別上超越30分鐘未運用時，應從頭拌和功用拌和后再運用。若中心間隔時刻較長，應將焊膏從頭放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。
五、依據印制板的幅面及焊點的多少，決議第一次加到漏版上的焊膏量，通常第一次加200—300克，印刷一段時刻后再恰當參加一點。
六、焊膏印刷后應在24小時內貼裝完，超越時刻應把焊膏清潔后從頭印刷。
七、焊膏印刷時刻的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對濕度60％為宜。溫度過高，焊膏簡單吸收水汽，在再流焊時發(fā)生錫珠。
二、焊膏運用時，應做到先進先出的準則，應提早至少2小時從冰箱中取出，寫下時刻、編號、運用者、運用的商品，并密封置于室溫下，待焊膏到達室溫時翻開瓶蓋。如果在低溫下翻開，簡單吸收水汽，再流焊時簡單產行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等周圍加快它的升溫。
三、焊膏開封前，須運用離心式的攪伴機進行拌和，使焊膏中的各成分均勻，下降焊膏的粘度。焊膏開封后，準則上應在當天內一次用完，超越時刻運用期的焊膏肯定不能運用
四、焊膏置于漏版別上超越30分鐘未運用時，應從頭拌和功用拌和后再運用。若中心間隔時刻較長，應將焊膏從頭放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。
五、依據印制板的幅面及焊點的多少，決議第一次加到漏版上的焊膏量，通常第一次加200—300克，印刷一段時刻后再恰當參加一點。
六、焊膏印刷后應在24小時內貼裝完，超越時刻應把焊膏清潔后從頭印刷。
七、焊膏印刷時刻的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對濕度60％為宜。溫度過高，焊膏簡單吸收水汽，在再流焊時發(fā)生錫珠。
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