SMT工藝對貼片機(jī)的要求

貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量最高、價值比重最大的電子制造設(shè)備，SMT工藝對貼片機(jī)的要求主要有三個：一要貼片準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。下面對這三個基本要求進(jìn)行詳解。
1、貼得準(zhǔn)
貼得準(zhǔn)主要2個要素：元器件正確及元器件位置準(zhǔn)確。
（1）元器件正確：要求每個裝配位置元器件的型號、類型、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配和明細(xì)要求，不要出現(xiàn)貼錯位置的狀況。
（2）元器件位置準(zhǔn)確：元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。
2、貼得好
貼得好主要有三個標(biāo)準(zhǔn)：不損傷元器件、壓力合適、保證貼裝率。
（1）不損傷元器件：拾取及貼裝時可能會因?yàn)樗土掀?、元器件、印制板的誤差以及Z軸控制的故障等原因會造成元器件受到損傷，導(dǎo)致最終貼裝失敗。
（2）壓力合適：貼片壓力要合適，貼片壓力過小時，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生元器件位置移動；貼片壓力過大時，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏出現(xiàn)粘連，回流焊時容易產(chǎn)生橋接；更可能由于貼片壓力太大時會損壞元器件。
（3）保證貼裝率：由于貼片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝性能不良以及送料器和吸嘴故障都會造成貼裝過程中元器件拋料。在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，用“貼裝率”來衡量，當(dāng)貼片機(jī)貼裝率低于預(yù)設(shè)定水平時，必須要檢查原因。
3、貼得快
在實(shí)際生產(chǎn)中，一般一塊PCB電路板上有著數(shù)十到上千個元器件，這數(shù)十到上千個元器件都是要一個一個貼上去的，貼裝速度是生產(chǎn)效率的基本要求。
貼裝速度主要是取決于SMT貼片機(jī)的速度，同時也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的應(yīng)用和管理緊密相關(guān)。
上述是SMT工藝對貼片機(jī)的要求，貼得準(zhǔn)及貼得好是質(zhì)量的保證；貼得快是生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成功的衡量標(biāo)準(zhǔn)。