從哪些方面能有效提高SMT焊接質(zhì)量
影響到SMT焊接質(zhì)量的因素有很多，例如物料、工藝制程、設(shè)備等各個方面都會嚴(yán)重影響到SMT焊接質(zhì)量。怎么提高SMT焊接質(zhì)量呢？從哪些方面能有效提高SMT焊接質(zhì)量，有明顯的作用呢？
1. 發(fā)光二極管的封裝不規(guī)范，在識別極性、爬錫效果上有所影響。
2. 元件引腳鍍金工藝和鍍錫工藝焊接質(zhì)量差別較大，鍍金工藝焊錫不良較多。
3. 芯片引腳切面有漏銅氧化跡象，導(dǎo)致切面爬錫不良。
4. 絲印機的印刷參數(shù)、錫膏使用管控。
5. 回流焊爐的溫度設(shè)置影響焊接。
6. 工藝制程工序?qū)MT焊接質(zhì)量影響尤其影響。
7. PCB電路板質(zhì)量因素。
8. 物料的質(zhì)量管控方面。
影響到SMT焊接質(zhì)量的因素太多了，物料、PCB設(shè)計、輔料、印刷、SMT貼片機貼裝、回流都有可能嚴(yán)重影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，各個SMT工序?qū)稿a品質(zhì)的影響都是不可替代的。想有效提高SMT焊接質(zhì)量，人機料法環(huán)，都必須要考慮周全。
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