SMT生產(chǎn)線上，PCB過回流焊機(jī)后，可能會(huì)出現(xiàn)部分PCB板有很多錫珠，面對(duì)這問題時(shí)，我們需要怎么處理？

1. 回流爐的預(yù)熱溫度過低，導(dǎo)致助焊劑中的溶劑沒有完全發(fā)揮，需要提高預(yù)熱溫度和錫爐溫度。
2. 有些助焊劑在焊后PCB板面會(huì)沾錫珠，用手摸下板面是不是比較粘，粘的話基本是送香型助焊劑，固體含量較大，建議換一種助焊劑試試。
3. 檢查是否有開防錫珠鋼網(wǎng)。
4. 有錫珠，則說明錫量多，可以減少錫量；提高回流爐的預(yù)熱溫度，減慢鏈速。
5. 檢查鋼網(wǎng)厚度，及防錫珠槽是否正常，然后檢查錫膏有沒有問題。
6. 檢查錫膏絲印機(jī)的自動(dòng)清潔系統(tǒng)是否完善。

PCB過爐后會(huì)出現(xiàn)錫珠是SMT生產(chǎn)線中常見問題�？傮w來說，過爐后，出現(xiàn)錫珠，跟回流焊爐、錫膏質(zhì)量、錫膏攪拌是否合適有很大關(guān)聯(lián)，需要重點(diǎn)檢查這些因素。