波峰焊后元件掉片原因分析及解決措施
波峰焊后元件掉片原因分析：
貼片膠質(zhì)量差或過(guò)期，點(diǎn)膠量和膠高度不夠；
爆米花和空洞，會(huì)降低粘接強(qiáng)度，PCB表面污染；
貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過(guò)低或過(guò)高都會(huì)降低粘接強(qiáng)度，波峰焊時(shí)由于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼片機(jī)貼裝的元器件掉在焊料鍋中。
波峰焊后元件掉片解決措施：
檢查膠點(diǎn)直徑和高度。
檢查PCB有否有污染。
正確儲(chǔ)存、管理和使用貼片膠，預(yù)防貼片膠受潮。
貼片膠脫氣泡處理。
重新測(cè)試調(diào)整固化曲線。
膠固化后檢查粘接強(qiáng)度（推力）是否滿足要求。
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